苏州苏森源电子材料有限公司为您提供诚招国产陶瓷劈刀全国各级代理。我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 ---于生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 芯片封装。完全替代进口。---。欢迎咨询。
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体ic封装,led封装,是封装制程中关键的---工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定---的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,---芯片正常散热。公司产品------市场,我们---材料、工艺、加工技术的全面优势,---高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的---者。
在半导体工艺中,封装是重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、led、二极管、三极管、ic芯片等线路的键合封装。
引线键合wirebonding通过使用细金属线铜、金等以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。
陶瓷劈刀新品上市,向全国各地---。诚招以下区域经销商
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